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*發展史
 
外資企業主導時期 1960-1974

  早期台灣的電子工業可說毫無根基,其發展契機是以提供廉價勞動力的加工出口區為基礎。60年代的台灣的出口導向政策,吸引了美國廠商將電晶體的製造和在半導體製造流程中技術層次較低的下游封裝階段轉移到台灣。此時的出口市場亦是以美國為中心。此時期美國半導體廠對台灣的策略是以獲取廉價勞動力為出發點,而台灣也利用廉價的勞動力賺取外匯。
  雖然這一階段電子工業的投資以外資為主,但因進入半導體封裝業所需資金不大,技術也不困難,國內業者如華泰、萬邦、寰宇等企業為本地半導體封裝業打了先鋒,並與外資企業公司培養了許多熟悉此領域的國內人才。交通大學在1964年設立的半導體實驗室在培育國內半導體人才方面更是功不可沒。



國家介入:主導上游技術引進時期 1974-1979

  70年代初期,台灣在政治上,外交變局一再發生,如退出聯合國、中日斷交和釣魚台事件; 經濟上,世界正經歷停滯性通貨膨脹的經濟衰退,台灣的出口市場受到很大的衝擊,石油危機也為當時台灣的產業發展帶來結構轉型的呼聲。台灣在此時決定在國家的主導下投入積體電路產業,於1974年在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」(即日後的電子所),負責積體電路工業的推展,以電子錶為技術引進的載具,自美國引進積體電路設計及製造技術。
  在此時期,半導體產業在行政院長孫運璿的主持下,集合美國的海外華人成立科技顧問團「電子技術顧問委員會」(Technical Advisory Committee, TAC),為工研院擬定積體電路技術合作邀請函,並提供技術方向與諮詢。透過TAC,電子所於1976年移轉美國RCA的製程技術,1977年引進美國IMR的光罩技術。在這段期間,關於台灣半導體產業的重大發展,多與國家政策主導的工研院電子所有關。
  這些由國家主導的策略,企圖引進半導體產業製造流程的上游(設計、光罩)與中游(製造)技術及培養人才。但這些政策與民間企業未能發生實質交流,因此這一時期國內的半導產業仍是以外資的飛利浦、德州儀器和摩托羅拉的封裝業為主。



國家主導與在地企業培植時期 1980-1989

  為引進科技工業與人才,進而帶動工業技術的研究創新,行政院於1980年成立科學園區。1981年,在工研院電子所的主導下成立聯華電子公司(UMC),其為國家與私人資本共同投資。聯華電子的性質為工研院電子所的衍生(spin-off)公司,是將國家研究機構將技術整廠移轉至民間部門的首例,也是促使民間使用積體電路技術的開始。
  由於當時民間對半導體產業並不瞭解,使得民間企業的投資意願低落,也有不少留美學人投資失敗的例子。且在行政院於1982年開始推行的「超大型積體電路發展計畫」(VLSI計畫)的執行過程中,設計技術的進步並未能有民間相對應的生產能力來支援,這顯示了在政府主導的政策與民間企業能力之間的落差。為了解決這個問題,政府決定再援用聯華電子公司的先例,由政府與民間共同投資,由電子所在1987年衍生成立台灣積體電路製造公司(TSMC),藉以提升民間的積體電路製造能力。台積電為全球第一家專業晶圓代工廠,其設立代表了積體電路產業一種新分工型態的出現,其在晶圓代工市場區隔的成功,也代表了台灣積體電路製造技術的生根。
  自1980年新竹科學園區的設立開始,工研院的衍生公司(聯電、台積電)相繼成立,歸國學人、民間投資陸陸續續進入半導體產業,顯示了民間已經有了自主的能力,台灣的半導體產業,已經由下游的封裝業(以外資為主),邁入以在地企業為主的上游的設計、光罩業和中游的製造業。



在地企業自主時期:1990至今

  經過十幾年培植在地半導體企業,1990後有更多民間公司擴廠,同時也有許多新公司成立。台灣半導體產業至此已脫離國家主導的色彩。例如1994 年電子所衍生成立世界先進積體電路公司,便引來民間廠商對政府角色的質疑及對不公平競爭的憂慮,說明了在地企業已經具有相當的資金、技術和研發能力。
  台灣半導體產業的發展,反應了其從勞力密集轉變為資本密集、高科技的產業,其已從60年代外資主導的封裝,發展到現今完整的上(設計、光罩)、中(製造)、下游(封裝、測試)的在地企業。 
 

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