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*產業結構與代表廠商
 

  台灣半導體產業從無到有的故事,是全世界少有的經典範例。從三十多年前,政府決定發展積體電路產業至今,短短三十多年的時間,台灣的半導體產業已形成完整的上、中、下游分工體系。截至目前為止,我國已經有超過300多家半導體廠商,包括上游的IC設計業、中游的晶圓製造業和下游的封裝、測試業等。此一綿延細密的產業結構,環環相扣,形成台灣特有的產業聚落與競爭力的特色。
產業結構如下圖: 
 

 產業結構半導體產業流程及代表性廠商:
1.設計:如聯發科、矽統、立錡、威盛、鈺創、揚智、凌陽、松翰、義隆、瑞昱、創意、聯詠、太欣、思源。
2.材料:晶圓-台灣信越、台灣小松、漢磊、中德;化學料-台硝、永光
3.光罩:如台灣光罩、中華凸版、翔準先進、中華杜邦、台積電光罩部門
4.製造:如台積電、聯華、旺宏、華邦、力晶、茂矽、合泰、世界先進、南亞
5.封裝:如日月光、矽品、超豐、華泰、京元、菱生、立衛
6.測試:台曜-晶圓測試、欣銓-晶圓測試、華東-記憶體測試
7.IC產品(記憶IC、邏輯IC、微元件IC、類比IC)

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