國家介入：主導上游技術引進時期 1974-1979

　　70年代初期，台灣在政治上，外交變局一再發生，如退出聯合國、中日斷交和釣魚台事件; 經濟上，世界正經歷停滯性通貨膨脹的經濟衰退，台灣的出口市場受到很大的衝擊，石油危機也為當時台灣的產業發展帶來結構轉型的呼聲。台灣在此時決定在國家的主導下投入積體電路產業，於1974年在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」(即日後的電子所)，負責積體電路工業的推展，以電子錶為技術引進的載具，自美國引進積體電路設計及製造技術。
　　在此時期，半導體產業在行政院長孫運璿的主持下，集合美國的海外華人成立科技顧問團「電子技術顧問委員會」(Technical Advisory Committee, TAC)，為工研院擬定積體電路技術合作邀請函，並提供技術方向與諮詢。透過TAC，電子所於1976年移轉美國RCA的製程技術，1977年引進美國IMR的光罩技術。在這段期間，關於台灣半導體產業的重大發展，多與國家政策主導的工研院電子所有關。
　　這些由國家主導的策略，企圖引進半導體產業製造流程的上游(設計、光罩)與中游(製造)技術及培養人才。但這些政策與民間企業未能發生實質交流，因此這一時期國內的半導產業仍是以外資的飛利浦、德州儀器和摩托羅拉的封裝業為主。

國家主導與在地企業培植時期 1980-1989

　　為引進科技工業與人才，進而帶動工業技術的研究創新，行政院於1980年成立科學園區。1981年，在工研院電子所的主導下成立聯華電子公司(UMC)，其為國家與私人資本共同投資。聯華電子的性質為工研院電子所的衍生(spin-off)公司，是將國家研究機構將技術整廠移轉至民間部門的首例，也是促使民間使用積體電路技術的開始。
　　由於當時民間對半導體產業並不瞭解，使得民間企業的投資意願低落，也有不少留美學人投資失敗的例子。且在行政院於1982年開始推行的「超大型積體電路發展計畫」(VLSI計畫)的執行過程中，設計技術的進步並未能有民間相對應的生產能力來支援，這顯示了在政府主導的政策與民間企業能力之間的落差。為了解決這個問題，政府決定再援用聯華電子公司的先例，由政府與民間共同投資，由電子所在1987年衍生成立台灣積體電路製造公司(TSMC)，藉以提升民間的積體電路製造能力。台積電為全球第一家專業晶圓代工廠，其設立代表了積體電路產業一種新分工型態的出現，其在晶圓代工市場區隔的成功，也代表了台灣積體電路製造技術的生根。
　　自1980年新竹科學園區的設立開始，工研院的衍生公司(聯電、台積電)相繼成立，歸國學人、民間投資陸陸續續進入半導體產業，顯示了民間已經有了自主的能力，台灣的半導體產業，已經由下游的封裝業(以外資為主)，邁入以在地企業為主的上游的設計、光罩業和中游的製造業。

在地企業自主時期：1990至今

　　經過十幾年培植在地半導體企業，1990後有更多民間公司擴廠，同時也有許多新公司成立。台灣半導體產業至此已脫離國家主導的色彩。例如1994 年電子所衍生成立世界先進積體電路公司，便引來民間廠商對政府角色的質疑及對不公平競爭的憂慮，說明了在地企業已經具有相當的資金、技術和研發能力。
　　台灣半導體產業的發展，反應了其從勞力密集轉變為資本密集、高科技的產業，其已從60年代外資主導的封裝，發展到現今完整的上(設計、光罩)、中(製造)、下游(封裝、測試)的在地企業。