台灣半導體產業從無到有的故事，是全世界少有的經典範例。從三十多年前，政府決定發展積體電路產業至今，短短三十多年的時間，台灣的半導體產業已形成完整的上、中、下游分工體系。截至目前為止，我國已經有超過300多家半導體廠商，包括上游的IC設計業、中游的晶圓製造業和下游的封裝、測試業等。此一綿延細密的產業結構，環環相扣，形成台灣特有的產業聚落與競爭力的特色。
產業結構如下圖： 
 

 半導體產業流程及代表性廠商：
1.設計：如聯發科、矽統、立錡、威盛、鈺創、揚智、凌陽、松翰、義隆、瑞昱、創意、聯詠、太欣、思源。
2.材料：晶圓-台灣信越、台灣小松、漢磊、中德；化學料-台硝、永光
3.光罩：如台灣光罩、中華凸版、翔準先進、中華杜邦、台積電光罩部門
4.製造：如台積電、聯華、旺宏、華邦、力晶、茂矽、合泰、世界先進、南亞
5.封裝：如日月光、矽品、超豐、華泰、京元、菱生、立衛
6.測試：台曜-晶圓測試、欣銓-晶圓測試、華東-記憶體測試
7.IC產品(記憶IC、邏輯IC、微元件IC、類比IC)